申请/专利权人:南通新丰威机械科技有限公司
申请日:2022-10-19
公开(公告)日:2023-01-24
公开(公告)号:CN218369568U
主分类号:B65D88/54
分类号:B65D88/54
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.01.24#授权
摘要:本实用新型公开一种下料软接,包括硅胶下料斗和接头,所述硅胶下料斗的下方设置环形的内卡耳和环形的外卡耳;所述内卡耳的截面为直角梯形结构,且上宽下窄,且内卡耳的内部为中空结构;所述外卡耳罩在内卡耳的外部,且截面为弧形结构,且下端与内卡耳之间形成卡口,所述卡口与接头的顶面过盈配合。本实用新型结构简单合理、使用方便、成本较低,通过设置内卡耳和外卡耳能够实现快速对接,过程简单快速,而且密封性较好。
主权项:1.一种下料软接,包括硅胶下料斗和接头,其特征在于:所述硅胶下料斗的下方设置环形的内卡耳和环形的外卡耳;所述内卡耳的截面为直角梯形结构,且上宽下窄,且内卡耳的内部为中空结构;所述外卡耳罩在内卡耳的外部,且截面为弧形结构,且下端与内卡耳之间形成卡口,所述卡口与接头的顶面过盈配合。
全文数据:
权利要求:
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