申请/专利权人：南通华钛电子科技有限公司

申请日：2022-12-28

公开（公告）日：2023-02-03

公开（公告）号：CN115673914A

主分类号：B24B9/00

分类号：B24B9/00;B24B41/00;B24B41/06

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.02.21#实质审查的生效;2023.02.03#公开

摘要：本发明公开了一种电路板钻孔后输送去毛刺装置，包括：孔内壁去刺机构，对电路板钻孔内壁毛刺进行全面打磨；定位带动机构用于提供对齐定位组件将运送至对齐定位组件上方的电路板进行固定，电路板带动部件通过依次带动电路板做平移运动和圆周运动；电路板输送机构用于将电路板输送至对齐定位组件上以及将电路板从对齐定位组件上输送出去。本发明通过设置定位带动机构将电路板上的待打磨钻孔移位至孔内壁去刺机构的正下方，便于孔内壁去刺机构直接进行打磨，另外，定位带动机构在打磨过程中带动电路板上的待打磨钻孔按照孔形轨迹持续位移使得待打磨钻孔内全面进行打磨，实现了对待打磨钻孔内毛刺的全面打磨，增强了去毛刺效果。

主权项：1.一种电路板钻孔后输送去毛刺装置，其特征在于，包括：孔内壁去刺机构（3），具备对电路板钻孔内壁毛刺进行全面打磨的打磨头（33），所述打磨头（33）通过安装架（31）安装在电路板上方，并且保持自身水平位置不变；定位带动机构（2），设置在所述孔内壁去刺机构（3）正下方，所述定位带动机构（2）用于提供对齐定位组件（23）将运送至所述对齐定位组件（23）上方的所述电路板进行固定，所述对齐定位组件（23）下方设置有电路板带动部件（24），所述电路板带动部件（24）通过依次带动所述电路板做平移运动和圆周运动以使所述电路板上的待打磨钻孔（5）移至所述打磨头（33）正下方以及使得所述待打磨钻孔（5）内壁依次与所述打磨头（33）接触以实现所述待打磨钻孔（5）内壁的全面打磨；电路板输送机构，设置在所述定位带动机构（2）的两侧，且用于将所述电路板输送至所述对齐定位组件（23）上以及将电路板从所述对齐定位组件（23）上输送出去。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 南通华钛电子科技有限公司 一种电路板钻孔后输送去毛刺装置

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