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【发明公布】气压焊用高分子还原材料以及气压焊工法_村吉瓦斯压接工业有限公司_202180044209.6 

申请/专利权人:村吉瓦斯压接工业有限公司

申请日:2021-11-04

公开(公告)日:2023-03-14

公开(公告)号:CN115803139A

主分类号:B23K20/00

分类号:B23K20/00;B23K20/14

优先权:["20201207 JP 2020-202985"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2023.03.31#实质审查的生效;2023.03.14#公开

摘要:本发明提供一种气压焊用高分子还原材料,在进行钢筋等的气压焊时,即便在使用火力逊于乙炔气体的丙烷气体的情形下,也可以可获得充分的火力的方式自初始加热的阶段起以标准火焰进行加热,并且抑制压焊部产生残留物的情况,而实现强度充分的压焊。气压焊用高分子还原材料A1包括:盖体1,热塑性树脂材料,且为可外嵌于被压焊材料的压焊侧端部的有底筒状体,阻气环2,一体设置于盖体1的底部12,热固性树脂材料,且具有所需直径,及还原片3,热塑性树脂材料,在与盖体1的底部12之间夹着阻气环2,直径与阻气环相同或大于阻气环2;在还原片3的层积部的外周部卷绕有聚酰亚胺树脂材料的还原环5。

主权项:1.一种气压焊用高分子还原材料,其包括:阻气环,可配置在被压焊材料的压焊面间,为热固性树脂材料,具有所需直径;还原片,为热塑性树脂材料,位于所述阻气环的单面侧而层积或从内外两面侧夹住所述阻气环而层积,直径与所述阻气环相同或大于所述阻气环;及绳状或带状的还原环,为热固性树脂材料,与所述阻气环隔开而卷绕于所述阻气环与所述还原片的层积部的大致同一平面上的外周部。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 村吉瓦斯压接工业有限公司 气压焊用高分子还原材料以及气压焊工法

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