申请/专利权人：厦门大学

申请日：2022-11-03

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN115787007A

主分类号：C25D3/38

分类号：C25D3/38;H05K3/18

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.03.31#实质审查的生效;2023.03.14#公开

摘要：本发明公开了一种酸性硫酸盐电子电镀铜添加剂组合物及其应用，由载体阻化剂、细化剂和均镀剂以100‑800∶0.5‑10∶0.5‑20的质量比组成。本发明在使用条件范围内，能够有效降低镀液表面张力，细化铜层颗粒，提高沉积电流效率，实现PCB盲孔的致密填充且面铜厚度薄，可实现孔径100μm且孔深50μm的盲孔致密填充、表面极好的平整性且铜层厚度可低于15μm。

主权项：1.一种酸性硫酸盐电子电镀铜添加剂组合物，其特征在于：其在酸性硫酸盐电子电镀铜镀液中的浓度为100-800mgL，由载体阻化剂、细化剂和均镀剂以100-800∶0.5-10∶0.5-20的质量比组成，上述酸性硫酸盐电子电镀铜镀液以水为溶剂，含有180-240gL五水硫酸铜、50-120gL浓硫酸和0.04-0.08gL氯离子，其中，上述载体阻化剂为环氧乙烷与环氧丙烷的嵌段聚合物、聚乙二醇十二烷基醚、硬脂醇聚醚、聚乙二醇醚、油醇聚氧乙烯醚、月桂醇聚醚、聚乙烯醇、聚氧乙烯山梨糖醇酐单棕榈酸酯、聚乙二醇硬脂酸酯或脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸盐；上述细化剂为聚二硫二丙烷磺酸钠、3-巯基-1-丙烷磺酸钠、1-巯甲基环丙基乙酸、2-巯基乙氧基乙醇、甲基磺酸酐或2-吗啉乙磺酸；上述均镀剂为6-氯-1-羟基苯并三氮唑、1，3-二硫酸-2-硫因、碱性红、1-2-吡啶偶氮-2-萘酚、2-氯-4-氨基吡啶、2-苯硫基氨基甲酸苯、N-苯基硫脲、硫代氨基脲、3-磺丙基十六烷基二甲基铵、四丁基硫酸氢铵、双十八烷基二甲基氯化铵或3-甲硫基-1，2，4-三嗪。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 厦门大学 一种酸性硫酸盐电子电镀铜添加剂组合物及其应用

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