申请/专利权人：湖南三安半导体有限责任公司

申请日：2022-11-25

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN218631951U

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/687

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.14#授权

摘要：本实用新型涉及半导体晶圆制造技术领域，具体涉及一种晶片旋转喷淋清洗装置，包括底座；大盘机构，大盘机构可转动地设置在底座上；以及多个小盘机构、多个纯水喷淋机构和多个药液喷淋机构；多个小盘机构周向布置在大盘机构上，且小盘机构可转动地设置于大盘机构上；纯水喷淋机构和药液喷淋机构均固设在底座上；小盘机构、纯水喷淋机构和药液喷淋机构的数量相同，且纯水喷淋机构和药液喷淋机构一一对应。如此能够实现晶片的自动清洗，清洗过程采用喷淋化学药液腐蚀清洗晶片表面，可减少化学品消耗，清洗效果好；同时设置多个周向分布的小盘机构，实现多晶片同时清洗加工，减少上下料的转运距离，节省晶片呆滞等待时间，从而提高生产效率。

主权项：1.一种晶片旋转喷淋清洗装置，用于清洗晶片，其特征在于，包括：底座100；大盘机构200，所述大盘机构200可转动地设置在所述底座100上；以及多个小盘机构300、多个药液喷淋机构400和多个纯水喷淋机构500；所述小盘机构300、所述纯水喷淋机构500和所述药液喷淋机构400的数量相同，且所述纯水喷淋机构500和所述药液喷淋机构400一一对应；多个所述小盘机构300周向布置在所述大盘机构200上，且所述小盘机构300可转动地设置于所述大盘机构200上；所述小盘机构300用于承接所述晶片20，并带动所述晶片20自转；所述药液喷淋机构400均固设在所述底座100上；所述纯水喷淋机构与所述药液喷淋机构匹配以对所述小盘机构300上的晶片进行清洗。

全文数据：

权利要求：

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