申请/专利权人：千寻万物(深圳)科技有限公司

申请日：2022-12-06

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN218633940U

主分类号：H04B5/02

分类号：H04B5/02;H05K7/20

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.14#授权

摘要：本实用新型提供一种蓝牙透传结构，涉及蓝牙通讯技术领域，包括电路板，电路板的顶面设有透传芯片模组，电路板的表面设有吸热外壳，吸热外壳两面的安装槽内安装有制冷片，吸热外壳的两面阵列开设有散热孔，吸热外壳的一端设有透气板，透气板上阵列有通孔，吸热外壳的内部分别设有夹头和弹簧，吸热外壳在电路板工作时可将电路板散发的热量进行吸收，并通过制冷片对吸热外壳进行降温从而快速的对蓝牙透传模组进行降温处理，电路板产生的一部分热量也可通过散热孔和透气板排出，通过散热孔与制冷片的配合再次加快对蓝牙透传模组的降温。

主权项：1.一种蓝牙透传结构，包括电路板1，其特征在于：所述电路板1的顶面设有透传芯片模组2，所述电路板1的表面设有吸热外壳3，所述吸热外壳3两面的安装槽内安装有制冷片5，所述吸热外壳3的两面阵列开设有散热孔4，所述吸热外壳3的一端设有透气板6，且透气板6上阵列有通孔，所述吸热外壳3的内部分别设有夹头9和弹簧8。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 千寻万物(深圳)科技有限公司 一种蓝牙透传结构

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