申请/专利权人：深圳威迈斯新能源股份有限公司

申请日：2022-10-09

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN218611456U

主分类号：B21F11/00

分类号：B21F11/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.14#授权

摘要：本实用新型提供一种元器件剪脚装置，包括沿第一水平方向和竖直方向移载元器件的移载装置，第一水平方向平行于元器件多个引脚的排布方向；定位支撑元器件于平切工位的平切定位装置；驱动横向切刀沿第一水平方向平切定位于平切工位的元器件的各引脚末端的引脚平切装置；沿第一水平方向设于平切定位装置前方的至少一个倒角定位装置，用于定位支撑元器件于倒角工位；驱动至少一个倒角切刀沿第二水平方向倒角切割定位于倒角工位的元器件的各引脚末端的引脚倒角装置，第二水平方向平行于第一水平方向。本实用新型提供的元器件剪脚装置可连续对元器件的引脚平切后再进行左右两侧倒角，避免引脚平切后插件难准PCB孔导致损坏且倒角精度、效率高。

主权项：1.一种元器件剪脚装置，其特征在于，包括：移载装置，用于沿第一水平方向和竖直方向移载元器件，第一水平方向平行于元器件的多个引脚的排布方向；平切定位装置，用于定位支撑移载装置移载的元器件于平切工位；引脚平切装置，用于驱动横向切刀沿第一水平方向平切定位支撑于平切工位的元器件的多个引脚的末端；沿第一水平方向设于平切定位装置前方的至少一个倒角定位装置，用于定位支撑由移载装置从平切工位移载的元器件于倒角工位；引脚倒角装置，用于驱动至少一个倒角切刀沿第二水平方向倒角切割定位支撑于倒角工位的元器件的多个引脚的末端，第二水平方向垂直于第一水平方向。

全文数据：

权利要求：

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