申请/专利权人：泰科电子(上海)有限公司

申请日：2021-09-16

公开（公告）日：2023-03-21

公开（公告）号：CN115832752A

主分类号：H01R13/502

分类号：H01R13/502;H01R13/631

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2023.03.21#公开

摘要：本发明提供了一种连接器壳体，包括：本体，本体包括：第一容纳腔，被配置为容纳第一端子；第一插接孔，贯穿本体的第一表面并与第一容纳腔相连通；和导引部，导引部围绕第一插接孔的至少一部分。通过本发明提供的连接器壳体，能够快速准确地将连接器与对配结构进行配合，有利于实现电气连接安装过程自动化。

主权项：1.一种连接器壳体，其特征在于，包括：本体，所述本体包括：第一容纳腔，被配置为容纳第一端子；第一插接孔，贯穿所述本体的第一表面并与所述第一容纳腔相连通；和导引部，所述导引部围绕所述第一插接孔的至少一部分。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 泰科电子(上海)有限公司 连接器壳体和连接器

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