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【发明公布】封装方法_北京芯能电子科技有限公司_202180001978.8 

申请/专利权人:北京芯能电子科技有限公司

申请日:2021-06-30

公开(公告)日:2023-03-21

公开(公告)号:CN115836400A

主分类号:H01L33/48

分类号:H01L33/48

优先权:["20210629 KR 10-2021-0084601"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2023.04.07#实质审查的生效;2023.03.21#公开

摘要:根据本实施例的封装方法,其包括:在形成控制电路的板上形成与发光组件电连接的发光组件连接端子的步骤;发光组件的连接焊盘和发光组件连接端子接合在一起的步骤;在接合有发光组件的基板上形成外部连接端子的步骤;在形成有对应于外部连接端子的焊盘的透明基板上,接合发光组件接合的基板的步骤;以及将发光组件和透明基板接合,使得从发光组件发出的光透过透明基板被提供到外部的步骤。

主权项:1.一种封装方法,其特征在于,包括:在形成控制电路的板上形成与发光组件电连接的发光组件连接端子的步骤;发光组件的连接焊盘和所述发光组件连接端子接合在一起的步骤;所述基板上形成外部连接端子的步骤;在形成有对应于所述外部连接端子的焊盘的透明基板上,接合所述发光组件接合的基板的步骤;以及其中,为了所述发光组件发出的光透过所述透明基板被提供到外部而将所述发光组件和所述透明基板接合。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 北京芯能电子科技有限公司 封装方法

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