申请/专利权人：北京芯能电子科技有限公司

申请日：2021-06-30

公开（公告）日：2023-03-21

公开（公告）号：CN115836400A

主分类号：H01L33/48

分类号：H01L33/48

优先权：["20210629 KR 10-2021-0084601"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.04.07#实质审查的生效;2023.03.21#公开

摘要：根据本实施例的封装方法，其包括：在形成控制电路的板上形成与发光组件电连接的发光组件连接端子的步骤；发光组件的连接焊盘和发光组件连接端子接合在一起的步骤；在接合有发光组件的基板上形成外部连接端子的步骤；在形成有对应于外部连接端子的焊盘的透明基板上，接合发光组件接合的基板的步骤；以及将发光组件和透明基板接合，使得从发光组件发出的光透过透明基板被提供到外部的步骤。

主权项：1.一种封装方法，其特征在于，包括：在形成控制电路的板上形成与发光组件电连接的发光组件连接端子的步骤；发光组件的连接焊盘和所述发光组件连接端子接合在一起的步骤；所述基板上形成外部连接端子的步骤；在形成有对应于所述外部连接端子的焊盘的透明基板上，接合所述发光组件接合的基板的步骤；以及其中,为了所述发光组件发出的光透过所述透明基板被提供到外部而将所述发光组件和所述透明基板接合。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京芯能电子科技有限公司 封装方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD