申请/专利权人：沈阳汉科半导体材料有限公司

申请日：2022-11-15

公开（公告）日：2023-03-21

公开（公告）号：CN218657454U

主分类号：B23K37/00

分类号：B23K37/00;B23K37/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.21#授权

摘要：本实用新型公开了一种笼舟组焊机台，包括焊接台，所述焊接台内部设置有滑移驱动组件，所述滑移驱动组件顶部设置有活动板，所述焊接台顶面右侧固定连接有固定板，所述活动板和固定板表面均设置有侧板限位组件，所述活动板和固定板均通过侧板限位组件夹持有石英舟侧板，所述焊接台顶面固定连接有支撑块，所述支撑块顶面设置有槽棒支撑组件，所述槽棒支撑组件表面设置有石英舟槽棒，所述滑移驱动组件包括有丝杆，且丝杆与焊接台内壁转动连接，所述丝杆左端固定连接有第一旋钮。在使用中实现了便于对石英笼舟附件进行有效限位的效果，避免了焊接过程中发生晃动，使得组焊位置更加精准，从而提升了笼舟组焊效率。

主权项：1.一种笼舟组焊机台，包括焊接台1，其特征在于，所述焊接台1内部设置有滑移驱动组件2，所述滑移驱动组件2顶部设置有活动板5，所述焊接台1顶面右侧固定连接有固定板6，所述活动板5和固定板6表面均设置有侧板限位组件7，所述活动板5和固定板6均通过侧板限位组件7夹持有石英舟侧板8，所述焊接台1顶面固定连接有支撑块3，所述支撑块3顶面设置有槽棒支撑组件4，所述槽棒支撑组件4表面设置有石英舟槽棒9。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 沈阳汉科半导体材料有限公司 一种笼舟组焊机台

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