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【实用新型】后处理封装组件_天纳克(苏州)排放系统有限公司_202223180921.X 

申请/专利权人:天纳克(苏州)排放系统有限公司

申请日:2022-11-29

公开(公告)日:2023-03-21

公开(公告)号:CN218669534U

主分类号:F01N13/18

分类号:F01N13/18;F01N13/14

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.03.21#授权

摘要:一种后处理封装组件,其包括壳体、封装在所述壳体中的载体、包裹在所述壳体上的保温壳、在所述壳体的径向上支撑在所述壳体与所述保温壳之间的支撑环、以及安装在所述保温壳上的支架,其中所述支架在所述径向上对应于所述支撑环所在的位置。

主权项:1.一种后处理封装组件,其特征在于,包括壳体、封装在所述壳体中的载体、包裹在所述壳体上的保温壳、在所述壳体的径向上支撑在所述壳体与所述保温壳之间的支撑环、以及安装在所述保温壳上的支架,其中所述支架在所述径向上对应于所述支撑环所在的位置。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 天纳克(苏州)排放系统有限公司 后处理封装组件

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