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【发明授权】压力检测系统及压力检测方法_长鑫存储技术有限公司_202011410569.7 

申请/专利权人:长鑫存储技术有限公司

申请日:2020-12-03

公开(公告)日:2023-03-21

公开(公告)号:CN114603482B

主分类号:B24B49/00

分类号:B24B49/00;B24B37/34;H01L21/67

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.03.21#授权;2022.06.28#实质审查的生效;2022.06.10#公开

摘要:本发明实施例提供一种压力检测系统及压力检测方法,压力检测系统包括:研磨手臂与受力装置,所述受力装置单侧固定,所述受力装置用于承受所述研磨手臂的压力;压力传感器,固定于所述受力装置上,用于检测所述受力装置承受的压力;研磨盘,固定于所述研磨手臂上,所述研磨手臂通过所述研磨盘向所述受力装置施加压力。本发明实施例有利于准确获取实际研磨过程中研磨对象所承受的压力。

主权项:1.一种压力检测系统,其特征在于,包括:研磨手臂与受力装置,所述受力装置包括受力层和基底,所述受力层单侧固定;压力传感器,固定于所述受力装置上且设置于所述受力层和所述基底之间,用于检测所述受力装置承受的压力;研磨盘,固定于所述研磨手臂上,所述研磨手臂通过所述研磨盘向所述受力装置施加压力,所述受力层用于承受所述研磨手臂和所述研磨盘的压力;受力装置还包括:滑动导轨,所述滑动导轨单侧固定所述受力层,所述滑动导轨用于控制所述受力层沿垂直于所述受力层表面的方向上升或下降;其中,所述受力层与所述压力传感器之间的间距处于预设值,由于所述受力层的弯曲形变会形成反弹力,进而抵消部分自身承受的压力,在设置所述预设值时,需要考虑所述受力层的弯曲形变所抵消的压力,即需要将弯曲形变所抵消的压力控制在预设范围内;所述受力装置还包括凸块,所述凸块设置于所述受力层朝向所述基底的表面,所述压力传感器设置于所述凸块与所述基底之间;所述凸块的材料的硬度低于所述受力层的材料的硬度,所述凸块的设置还用于限制所述受力层的弯曲,从而减小所述受力层在受力过程中的弯曲形变程度以及反弹力大小;所述压力传感器与所述受力层和所述基底接触时,所述受力层朝向所述基底的表面与所述基底朝向所述受力层的表面的垂直距离大于等于0.5mm;所述压力传感器的正投影面积与所述受力层的正投影面积的比例大于等于2%。

全文数据:

权利要求:

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