申请/专利权人：天宝牡丹生物科技有限公司

申请日：2022-03-05

公开（公告）日：2023-03-21

公开（公告）号：CN218662678U

主分类号：B65B51/14

分类号：B65B51/14

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.21#授权

摘要：本实用新型公开了一种食品加工封装用封装设备，包括机架，所述机架上安装有封装装置，封装装置包括基座，所述基座上分别安装有隔热板和支撑板，所述隔热板设置在支撑板的一侧，所述支撑板表面安装有导轨，所述导轨上安装有滑块，所述滑块固定在L型板侧面，所述L型板底部设置有隔热板，所述隔热板底部通过螺钉安装有加热块，所述加热块设置有两组，另一组加热块通过隔热板安装在基座表面的安装座上，所述支撑板顶部安装有横板，所述横板上固定安装有气压缸，所述气压缸内的气压杆贯穿横板与连接块连接，所述连接块固定安装在L型板上；该装置使封装口处受热均匀，能更好的使包装袋封口严密，雅致美观，同时提高了效率。

主权项：1.一种食品加工封装用封装设备，包括机架1，所述机架1上安装有封装装置，封装装置包括基座2，其特征在于：所述基座2上分别安装有隔热板3和支撑板4，所述隔热板3设置在支撑板4的一侧，所述支撑板4表面安装有导轨5，所述导轨5上安装有滑块6，所述滑块6固定在L型板7侧面，所述L型板7底部设置有隔热板3，所述隔热板3底部通过螺钉安装有加热块8，所述加热块8设置有两组，另一组加热块8通过隔热板3安装在基座2表面的安装座9上，所述支撑板4顶部安装有横板10，所述横板10上固定安装有气压缸11，所述气压缸11设置有多组，所述气压缸11内的气压杆12贯穿横板10与连接块13连接，所述连接块13固定安装在L型板7上。

全文数据：

权利要求：

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