申请/专利权人：深圳市亿道数码技术有限公司

申请日：2019-12-31

公开（公告）日：2023-03-24

公开（公告）号：CN111241777B

主分类号：G06F30/392

分类号：G06F30/392

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.24#授权;2020.06.30#实质审查的生效;2020.06.05#公开

摘要：本发明涉及PCBLayout中更新放置封装pad的方法，包括S1.选取矢量软件和PCBLayout软件；S2.获取一个新需要建封装器件的DXF格式文件；S3.选取一个器件的封装原始档，作为第一DXF格式文件；S4.获取器件DXF规格书，作为第二DXF格式文件；S5.在矢量软件内同时打开第一DXF格式文件和第二DXF格式文件，并将第二DXF格式文件复制到第一DXF格式文件内，原点重合且在同个DXF格式文件内分别处于不同的图层；S6.将具有两个示例器件的DXF保存，作为第三DXF格式文件，并修改第三DXF格式文件里面两个不同层的名字；S7.在PCBLayout软件中导入第三DXF格式文件，选择具有与PCBLayout软件相对应丝印层的器件，添加PIN，完成封装制作。本发明解决现有封装方法中无法更新放置封装及无法调用PAD的问题。

主权项：1.一种PCBLayout中更新放置封装pad的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.选取矢量软件和PCBLayout软件；S2.获取一个新的需要建封装器件，且具有其尺寸矢量的DXF格式文件；S3.在已有的封装数据库内选取一个器件的封装原始档，其几何中心点在PCBlayout软件显示操作界面的0.0原点，通过PCBLayout软件导出具有中心标示及封装实体丝印层的第一DXF格式文件；S4.从器件供应商获取需要新建封装的器件DXF规格书，作为第二DXF格式文件；S5.在矢量软件内同时打开第一DXF格式文件和第二DXF格式文件，并将第二DXF格式文件复制到第一DXF格式文件内，使两份DXF格式文件中的器件原点重合且在同个DXF格式文件内分别处于不同的图层；S6.将具有两个示例器件的DXF保存，作为第三DXF格式文件，并修改第三DXF格式文件里面两个不同层的名字；S7.在PCBLayout软件中导入第三DXF格式文件，选择具有与PCBLayout软件相对应丝印层的器件，添加PIN，完成封装制作。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市亿道数码技术有限公司 一种PCB Layout中更新放置封装pad的方法

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