申请/专利权人：杭州电子科技大学

申请日：2021-12-29

公开（公告）日：2023-04-11

公开（公告）号：CN114335955B

主分类号：H01P5/12

分类号：H01P5/12;H01Q13/08;H01Q1/50

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.04.11#授权;2022.04.29#实质审查的生效;2022.04.12#公开

摘要：本发明涉及一种基于HMSIW‑SSPP混合模式的不等分带通滤波功分器。本发明HMSIW‑SSPP复合传输线一端与微带馈线相连接，另一端与人工表面等离激元金属条带及半模基片集成波导传输结构相连接；半模基片集成波导传输结构与HMSIW‑SSPP复合传输线及人工表面等离激元金属条带相垂直，构成T型传输网络。本发明通过激励HMSIW‑SSPP混合模式实现带通滤波特性，提供空间利用率。利用半模基片集成波导传输结构与人工表面等离激元金属条带不同的信号耦合能力构建非均匀功分特性。利用缺陷地结构改善带外抑制性能，具有小型化、低串扰、高效、宽带特性。

主权项：1.一种基于HMSIW-SSPP混合模式的不等分带通滤波功分器，其特征在于：包括介质基板、位于介质基板正面的第一和第二微带馈线、HMSIW-SSPP复合传输线、人工表面等离激元传输条带、半模基片集成波导传输结构及位于介质基板背面的金属接地面和缺陷地单元；所述第一微带馈线包括特性阻抗为50Ω的金属条带M0及宽度渐变的匹配金属条带M1；金属条带M1一端与金属条带M0相连接，另一端与HMSIW-SSPP复合传输线相连接；所述第二微带馈线包括特性阻抗为50Ω的金属条带M7及宽度渐变的匹配金属条带M6；金属条带M6一端与金属条带M7相连接，另一端与半模基片集成波导传输结构相连接；所述HMSIW-SSPP复合传输线包括金属条带M2、周期金属化通孔阵列、人工表面等离激元开槽单元，金属条带M2一端与第一微带馈线相连接，另一端与半模基片集成波导传输结构及人工表面等离激元条带相连接；所述金属条带M2一侧设置有人工表面等离激元开槽单元，另一侧设置有周期金属化通孔阵列；金属条带M2的一端接金属条带M1，金属条带M2的另一端接半模基片集成波导传输结构；所述半模基片集成波导传输结构传输方向与HMSIW-SSPP复合传输线传输方向相垂直；半模基片集成波导传输结构包括金属条带M3和设置在金属条带M3上的周期金属化通孔阵列；半模基片集成波导传输结构上设置的周期金属化通孔阵列与金属条带M2上设置的周期金属化通孔阵列呈垂直排布；金属条带M3一端接HMSIW-SSPP复合传输线，金属条带M3另一端接第二微带馈线的金属条带M6；所述人工表面等离激元传输条带传输方向与HMSIW-SSPP复合传输线传输方向相同；人工表面等离激元传输条带包括金属条带M4、金属条带M5以及人工表面等离激元开槽单元；金属条带M4一端与金属条带M5相连，金属条带M4一侧设置有人工表面等离激元开槽单元；介质基板背面为金属接地面B0，表面蚀刻有两个缺陷地单元；所述的人工表面等离激元条带中金属条带M4包括宽度渐变的金属条带及蚀刻于金属条带边缘沿传输方向周期排列，槽深呈渐变分布的周期性人工表面等离激元开槽单元；所述的金属条带M2上沿传输方向周期排列了四个人工表面等离激元开槽单元，前两单元为槽深渐变的匹配过渡单元，后两单元为槽深均匀的人工表面等离激元模式传输单元；所述的人工表面等离激元条带中金属条带M4沿传输方向周期排列了三个深度渐变的人工表面等离激元开槽单元。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 杭州电子科技大学 基于HMSIW-SSPP混合模式的不等分带通滤波功分器

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