申请/专利权人：托伦斯半导体设备启东有限公司

申请日：2022-11-29

公开（公告）日：2023-04-25

公开（公告）号：CN218903840U

主分类号：B23D79/00

分类号：B23D79/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.04.25#授权

摘要：本实用新型公开了一种相近直径微孔表面圆角倒角刀，涉及数控机械加工刀具技术领域，针对目前机械加工领域在多相近微孔倒角时，一直都是配对使用单独的倒角刀，增加了很多刀具成本和刀具管理成本。且如果零件在加工时产生变形，零件表面还会存在过切现象，影响零件美观和使用效果，不能达到图纸设计要求，造成人力及物力成本浪费严重的问题，现提出如下方案，包括：刀柄，所述刀柄的一端安装有可拆卸的刀头；所述刀头的一侧设有相近切削中心头。本实用新型结构设计合理，以实现只需替换H值，刀补无需更改，即可针对不同孔径进行倒角，适用范围广，不需要频繁更换刀具，并且方便对刀头的更换。

主权项：1.一种相近直径微孔表面圆角倒角刀，其特征在于，包括：刀柄1，所述刀柄1的一端安装有可拆卸的刀头2；所述刀头2的一侧设有相近切削中心头3，所述刀头2的外侧设置有前过渡刃角4、切削圆弧5以及后过渡刃角6，所述刀头2的外侧开设有切削刃7。

全文数据：

权利要求：

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