申请/专利权人：浙江微针半导体有限公司

申请日：2022-11-21

公开（公告）日：2023-05-09

公开（公告）号：CN218995473U

主分类号：G01R1/073

分类号：G01R1/073

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.09#授权

摘要：本实用新型公开了一种晶圆探针调针用分针装置，包括手柄和分针部，分针部固定在手柄上；所述分针部为片状结构，分针部的厚度从尾部向头部依次减小，分针部的头部为扁平状。本实用新型的分针部的尖端部分较为薄，小于25微米，可以更加灵活地进行分针作业，提高工作效率；同时，分针部不会碰触到其余探针，避免探针被损伤，保证探针卡的质量，降低了作业风险。

主权项：1.一种晶圆探针调针用分针装置，其特征在于：包括手柄和分针部，分针部固定在手柄上；所述分针部为片状结构，分针部的厚度从尾部向头部依次减小，分针部的头部为扁平状。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 浙江微针半导体有限公司 一种晶圆探针调针用分针装置

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