申请/专利权人：凌华科技股份有限公司

申请日：2021-11-10

公开（公告）日：2023-05-12

公开（公告）号：CN116113136A

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.05.30#实质审查的生效;2023.05.12#公开

摘要：本发明涉及一种应用于行动PCIExpress模组的电路板结构，根据叠构设计、导线的尺寸及阻抗控制及信号衰减的程度以符合PCIe4.0规范。电路板结构包含顶部讯号层、底部讯号层、电源层、多个第一绝缘层及第二绝缘层。底部讯号层及顶部讯号层包含芯板及导电铜线。电源层设置于顶部讯号层及底部讯号层之间。第一绝缘层设置于顶部讯号层与电源层及底部讯号层与电源层之间。第二绝缘层设置于电源层与第一绝缘层之间。其中，第一绝缘层及第二绝缘层的介电损耗值介于0.004～0.014之间，并且导电铜线的长度介于500mil～2500mil之间，以使顶部讯号层及底部讯号层的讯号损耗小于8dB。

主权项：1.一种应用于行动PCIExpress模组的电路板结构，用以符合PCIePCIExpress4.0规范，其特征在于，该应用于行动PCIExpress模组的电路板结构包含：一顶部讯号层；一底部讯号层，位于相对于该顶部讯号层的另一侧，其中该顶部讯号层及该底部讯号层包含一芯板以及一导电铜线，该导电铜线设置于该芯板的表面以传导讯号；至少一电源层，设置于该顶部讯号层及该底部讯号层之间；多个第一绝缘层，设置于该顶部讯号层与该电源层及该底部讯号层与该电源层之间；以及多个第二绝缘层，设置于该电源层与该些第一绝缘层之间；其中，该些第一绝缘层以及该些第二绝缘层的介电损耗值介于0.004～0.014之间，并且该导电铜线的长度介于500mil～2500mil之间，以使该行动PCIExpress模组的讯号损耗小于8dB。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 凌华科技股份有限公司 应用于行动PCI Express模组的电路板结构

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