申请/专利权人：深圳市洲明科技股份有限公司

申请日：2022-12-02

公开（公告）日：2023-05-23

公开（公告）号：CN116154088A

主分类号：H01L33/62

分类号：H01L33/62;H01L33/56;H01L33/48;H01L33/00;H01L25/075;H05K3/34

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2023.05.23#公开

摘要：本申请涉及一种灯板的固晶方法和灯板。方法包括：将焊盘固定于电路板的焊盘槽内，将目标芯片固定于焊盘表面；焊盘与目标芯片之间涂有焊锡；对目标芯片、焊盘和电路板进行回流焊处理，得到预固定的灯板；将预固定的灯板进行封胶处理，得到固晶完成的灯板。将焊盘固定与电路板焊盘槽内，目标芯片固定在焊盘表面，利用焊盘槽的限位作用可以固定住目标芯片，使得目标芯片在回流焊工艺中避免出现歪斜、移位的情况，将预固定的灯板进行封胶处理，在加固目标芯片、焊盘和电路板的同时保证了灯板的墨色一致性。该方法有可以效改善灯板固晶产生的问题，改善产品质量，提高固晶阶段的良品率。

主权项：1.一种灯板的固晶方法，其特征在于，所述方法包括：将焊盘固定于电路板的焊盘槽内，将目标芯片固定于焊盘表面，所述目标芯片至少部分置于所述焊盘槽内；所述焊盘与所述目标芯片之间涂有焊锡；对所述目标芯片、所述焊盘和所述电路板进行回流焊处理，得到预固定的灯板；将所述预固定的灯板进行封胶处理，得到固晶完成的灯板。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市洲明科技股份有限公司 灯板的固晶方法和灯板

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