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电路板 

申请/专利权人:鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司

申请日:2022-11-10

公开(公告)日:2023-05-23

公开(公告)号:CN219068460U

主分类号:H05K1/02

分类号:H05K1/02

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.05.23#授权

摘要:本申请提供一种电路板,包括沿第一方向层叠设置的基材层和第一导电线路层,第一导电线路层包括导电部,其特征在于,电路板上设置有容置腔,容置腔包括互相连通的第一腔部和第二腔部,第一腔部设置于基材层,第二腔部设置于导电部内并沿第一方向贯穿导电部;电路板还包括导电柱,导电柱包括互相连接的第一柱体和第二柱体,第一柱体设置于第一腔部内并至少固定于基材层,第二柱体设置于第二腔部并至少固定于导电部,第二柱体沿第一方向凸设于导电部。本申请提供的电路板利于提高电路板内的连接稳定性。

主权项:1.一种电路板,包括沿第一方向层叠设置的基材层和第一导电线路层,所述第一导电线路层包括导电部,其特征在于,所述电路板上设置有容置腔,所述容置腔包括互相连通的第一腔部和第二腔部,所述第一腔部设置于所述基材层,所述第二腔部设置于所述导电部内并沿所述第一方向贯穿所述导电部;所述电路板还包括导电柱,所述导电柱包括互相连接的第一柱体和第二柱体,所述第一柱体设置于所述第一腔部内并至少固定于所述基材层,所述第二柱体设置于所述第二腔部并至少固定于所述导电部,所述第二柱体沿所述第一方向凸设于所述导电部。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 电路板

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