申请/专利权人：伊希欧1控股有限公司

申请日：2021-07-14

公开（公告）日：2023-05-26

公开（公告）号：CN116171208A

主分类号：B23K26/32

分类号：B23K26/32

优先权：["20200721 DE 102020119091.3"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.08.08#实质审查的生效;2023.05.26#公开

摘要：本发明涉及一种用于将非烧结材料接合到烧结材料的激光焊接方法，该方法包括以下步骤：提供由非烧结材料制成的第一部件2，提供由烧结材料制成的第二部件3，沿接触平面5布置第一部件2和第二部件3以产生接合接头8，将激光束11施加到接合接头8区域中第一部件2的第一接合区域6以将第一接合区域6熔化成熔体，利用第一接合区域6的熔体熔化接合接头8区域中的第二部件3的第二接合区域7，并且冷却接合接头8。

主权项：1.一种用于将非烧结材料接合到烧结材料的激光焊接方法，其包括以下步骤：-提供由非烧结材料制成的第一部件2，-提供由烧结材料制成的第二部件3，-沿接触平面5布置100所述第一部件2和所述第二部件3以产生接合接头8，-将激光束11施加200到所述接合接头8的区域中的所述第一部件2的第一接合区域6以将所述第一接合区域6熔化成熔体，-通过所述第一连接区域6的所述熔体在所述接合接头8的区域中熔化300所述第二部件3的第二接合区域7，并且-冷却400所述接合接头8。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 伊希欧1控股有限公司 用于将非烧结材料接合至烧结材料的激光焊接方法以及以此方式生产的复合体

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