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【发明公布】功率模块_住友电木株式会社_202180061197.8 

申请/专利权人:住友电木株式会社

申请日:2021-07-02

公开(公告)日:2023-05-30

公开(公告)号:CN116195050A

主分类号:H01L23/29

分类号:H01L23/29

优先权:["20200721 JP 2020-124566","20210126 JP 2021-010158"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2023.06.16#实质审查的生效;2023.05.30#公开

摘要:本发明的功率模块10具有功率半导体芯片1和Cu电路3,该Cu电路3在一个表面设置功率半导体芯片1。功率模块10具有:利用烧结膏将功率半导体芯片1与Cu电路3接合的烧结层2;和用于将Cu底板5与Cu电路3的另一个表面接合而设置的散热片4,在功率半导体芯片1、烧结层2、Cu电路3和散热片4叠层而成的第一叠层结构中,叠层方向的热阻的合计XA为0.30KW以下。

主权项:1.一种功率模块,其特征在于,具有功率半导体元件和在一个表面侧设置所述功率半导体元件的第一散热结构,所述第一散热结构具有:第一金属电路基板;用于利用烧结膏将所述功率半导体元件与所述第一金属电路基板的一个表面接合而设置的第一接合层;和用于将第一散热部件与所述第一金属电路基板的另一个表面接合而设置的第一散热片,在所述功率半导体元件、所述第一接合层、所述第一金属电路基板和所述第一散热片叠层而成的叠层结构A中,叠层方向的热阻的合计为0.30KW以下。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 住友电木株式会社 功率模块

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