申请/专利权人：北京华卓精科科技股份有限公司

申请日：2022-12-09

公开（公告）日：2023-05-30

公开（公告）号：CN219106117U

主分类号：H01L21/683

分类号：H01L21/683;H01L21/687;H01L21/677

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.30#授权

摘要：本实用新型属于晶圆传输技术领域，尤其涉及一种适用于超薄晶圆的搬运手指及搬运装置。本实用新型的搬运手指，包括：手指本体和设置在手指本体上的吸附片，吸附片由多孔材料制成，吸附片用于接触晶圆，手指本体的内部设置有真空气道，真空气道的一端用于与抽气装置相连，另一端与吸附片的气孔相连通。本实用新型的搬运手指，采用由多孔材料的吸附片接触并吸附晶圆，通过吸附片自身的气孔能够对晶圆形成分散且均匀的吸附力，可避免吸附力集中在晶圆的局部区域，从而不会造成晶圆的损伤，能够实现超薄晶圆的搬运，有效地解决了半导体前端工艺中的超薄晶圆的传输问题。

主权项：1.一种适用于超薄晶圆的搬运手指，其特征在于，包括：手指本体和设置在所述手指本体上的吸附片，所述吸附片由多孔材料制成，所述吸附片用于接触晶圆，所述手指本体的内部设置有真空气道，所述真空气道的一端用于与抽气装置相连，另一端与所述吸附片的气孔相连通。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京华卓精科科技股份有限公司 适用于超薄晶圆的搬运手指及搬运装置

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