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【实用新型】适用于超薄晶圆的搬运手指及搬运装置_北京华卓精科科技股份有限公司_202223326107.4 

申请/专利权人:北京华卓精科科技股份有限公司

申请日:2022-12-09

公开(公告)日:2023-05-30

公开(公告)号:CN219106117U

主分类号:H01L21/683

分类号:H01L21/683;H01L21/687;H01L21/677

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.05.30#授权

摘要:本实用新型属于晶圆传输技术领域,尤其涉及一种适用于超薄晶圆的搬运手指及搬运装置。本实用新型的搬运手指,包括:手指本体和设置在手指本体上的吸附片,吸附片由多孔材料制成,吸附片用于接触晶圆,手指本体的内部设置有真空气道,真空气道的一端用于与抽气装置相连,另一端与吸附片的气孔相连通。本实用新型的搬运手指,采用由多孔材料的吸附片接触并吸附晶圆,通过吸附片自身的气孔能够对晶圆形成分散且均匀的吸附力,可避免吸附力集中在晶圆的局部区域,从而不会造成晶圆的损伤,能够实现超薄晶圆的搬运,有效地解决了半导体前端工艺中的超薄晶圆的传输问题。

主权项:1.一种适用于超薄晶圆的搬运手指,其特征在于,包括:手指本体和设置在所述手指本体上的吸附片,所述吸附片由多孔材料制成,所述吸附片用于接触晶圆,所述手指本体的内部设置有真空气道,所述真空气道的一端用于与抽气装置相连,另一端与所述吸附片的气孔相连通。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 北京华卓精科科技股份有限公司 适用于超薄晶圆的搬运手指及搬运装置

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