申请/专利权人：宁波德洲精密电子有限公司

申请日：2023-03-30

公开（公告）日：2023-07-07

公开（公告）号：CN116403986A

主分类号：H01L23/495

分类号：H01L23/495

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.07.25#实质审查的生效;2023.07.07#公开

摘要：本发明涉及一种LQFP引线框架结构，包括引线框架和引线排，引线排位于引线框架的四周，引线框架的中心设有基岛，且基岛与引线框架的侧面之间通过倾斜式的连接体连接而成，使得基岛下沉于引线框架；连接体呈围绕式分布在基岛的侧边，且相邻的连接体之间呈等间距分布，连接体上设有至少三个锁胶孔，相邻的锁胶孔之间通过引流槽贯通，基岛的正面放置有IC芯片，基岛的反面为散热面，且散热面的表面上设有一圈溢料槽；本发明的有益效果为：通过设置锁胶孔能使封装塑胶体之后与引线框架的锁胶力更好，大大提升了塑胶体与引线框架之间的可靠性；同时设置溢料槽，在封装塑胶体过程中，能防止塑胶流入至散热面上。

主权项：1.一种LQFP引线框架结构，包括引线框架1和引线排2，其特征在于：所述引线排2位于所述引线框架1的四周，所述引线框架1的中心设有基岛3，且所述基岛3与所述引线框架1的侧面之间通过倾斜式的连接体4连接而成，使得所述基岛3下沉于所述引线框架1；所述连接体4呈围绕式分布在所述基岛3的侧边，且相邻的所述连接体4之间呈等间距分布，所述连接体4上设有至少三个锁胶孔41，相邻的锁胶孔41之间通过引流槽42贯通，所述基岛3的正面放置有IC芯片5，所述基岛3的反面为散热面31，且所述散热面31的表面上设有一圈溢料槽6。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 宁波德洲精密电子有限公司 一种LQFP引线框架结构

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