申请/专利权人：SIKA技术股份公司

申请日：2021-11-29

公开（公告）日：2023-07-14

公开（公告）号：CN116438259A

主分类号：C08L83/04

分类号：C08L83/04

优先权：["20201202 EP 20211309.8"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.12.12#实质审查的生效;2023.07.14#公开

摘要：本发明涉及一种双组分有机硅组合物，其由以下组成：组分A，其包含：至少一种羟基封端的聚二有机基硅氧烷P；优选至少一种填料；基于组分A计0.05重量％至5.0重量％的乳化水；和组分B，其包含：作为增塑剂的至少一种不可缩合的聚二有机基硅氧烷W；作为交联剂的至少一种有机硅烷V；至少一种用于交联聚二有机基硅氧烷的催化剂K；其特征在于，所有有机硅烷V优选具有相同的可水解烷氧基硅烷基团，优选甲氧基硅烷基团；并且催化剂K是具有两个式V的硫醇盐配体的锡络合物，其中配体L1各自独立地是经由硫配位的烷基硫醇盐，尤其是C6至C16烷基硫醇盐，其中配体L1任选地具有甲基二烷氧基硅烷基团，优选甲基二甲氧基硅烷基团，并且配体L2各自独立地是烷基配体，尤其是C6至C14烷基配体；和组分B含有基于组分B计小于5重量％的炭黑。根据本发明的组合物允许非常长的适用期和混合器开放时间，同时允许非常快速的固化和优异的储存稳定性。

主权项：1.一种双组分有机硅组合物，其由组分A和组分B组成，所述组分A包含：i至少一种羟基封端的聚二有机基硅氧烷P；ii优选地至少一种填料；iii基于组分A计0.05重量％至5.0重量％的乳化水；所述组分B包含：i作为增塑剂的至少一种不可缩合的聚二有机基硅氧烷W；ii作为交联剂的至少一种有机硅烷V；iii至少一种用于交联聚二有机基硅氧烷的催化剂K；其特征在于，所有有机硅烷V优选具有相同的可水解烷氧基硅烷基团，优选甲氧基硅烷基团；以及催化剂K是具有两个硫醇盐配体的式V的锡络合物， 其中配体L1各自独立地为经由硫配位的烷基硫醇盐，尤其是C6至C16烷基硫醇盐，其中配体L1任选地具有甲基二烷氧基硅烷基团，优选甲基二甲氧基硅烷基团，并且配体L2各自独立地为烷基配体，尤其是C6至C14烷基配体；以及基于组分B计，组分B含有小于5重量％的炭黑。

全文数据：

权利要求：

百度查询： SIKA技术股份公司 具有较长混合器开放时间的快速固化双组分有机硅组合物

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD