申请/专利权人：联嘉光电股份有限公司

申请日：2019-07-19

公开（公告）日：2023-07-18

公开（公告）号：CN112071828B

主分类号：H01L25/075

分类号：H01L25/075;H01L33/48;H01L33/58;F21S4/20;F21V19/00;F21Y115/10

优先权：["20190610 TW 108119922"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.07.18#授权;2020.12.29#实质审查的生效;2020.12.11#公开

摘要：一种纤细线型LED发光装置，包括一电路板，该电路板上设置至少一电源输入组件、连接电路、一个或多个LED条，该多个LED条依设计需求，可呈紧密排列或特定间隔排列。其中该LED条由多颗同类LED芯片规则性紧密排列在一基板的上层，经由固晶、打线、成型封装及切割制程而成。其特征一为该LED条具有条形的聚光透镜，该聚光透镜在该LED条成型封装时一体成型而成，使该纤细线型LED发光装置在纵向的出光视觉上呈现连续且均匀分布，在横向聚成较小发光角度，增强其正向的出光亮度。其特征二为该LED条聚光透镜的横截面尺寸很小，使该纤细线型LED发光装置应用在以导光片设计的线型灯具上，其出光的有效使用率获得增加。

主权项：1.一种纤细线型LED发光装置，其特征在于，包括：一电路板，其上层设置有连接电路；至少一电源输入组件；以及多个LED条，该多个LED条通过表面贴焊技术设置在该电路板上，该多个LED条在该电路板上呈线形排列，每一LED条经由该电路板上的连接电路与该电源输入组件电性连接；其中该LED条包括：一基板，该基板的上下层都设有导电层，该基板上层导电层上设有多个固晶区；多个同类LED芯片，以介于0.2mm到3.0mm的等间距线形排列在该多个固晶区；以及一聚光透镜，覆盖于该多个LED芯片及该基板上，该LED条的聚光透镜是通过一模具成型；该LED条是一已封装的表面贴焊型的发光元件，由多颗同类LED芯片所构成，且该LED条具有条形的聚光透镜结构，使该LED条在垂直于该LED芯片排列方向的发光角度介于10度～80度之间，该条形的聚光透镜结构是在该LED条成型封装制程中与该LED条一体成型，并完全覆盖该LED条中的所有该LED芯片。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 联嘉光电股份有限公司 纤细线型LED发光装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD