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申请/专利权人：合肥聚跃检测技术有限公司
申请日：2023-03-08
公开（公告）日：2023-08-15
公开（公告）号：CN219534470U
主分类号：H01L21/66
分类号：H01L21/66
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2023.08.15#授权
摘要：本实用新型提供了应用于芯片弹坑试验领域的一种芯片弹坑分析仪器，包括仪器支架，仪器支架顶端开设有芯片入口，仪器支架内壁固定连接有辊轴，实现通过将第一电动伸缩杆通过滑槽移动至芯片入口正下方并将第一电动伸缩杆翻转后开启第一电动伸缩杆延伸至与芯片入口处，这时将芯片放置第一电动伸缩杆上的芯片夹上夹住，开启电动滑轨使得第一转轴向左移动至腐蚀槽正上方，随后移动第一电动伸缩杆将芯片放置夹槽上进行浸泡，当芯片与基板分离后再移动第二转轴将芯片夹处后返回到清水槽处内清洗，随后通过第三转轴翻转至烘干箱内进行烘干，从而有效的达到全过程自动进行腐蚀工艺，避免因人工操作，腐蚀液造成安全隐患的目的。
主权项：1.一种芯片弹坑分析仪器，包括仪器支架1，其特征在于，所述仪器支架1顶端开设有芯片入口2，所述仪器支架1内壁固定连接有辊轴4，所述辊轴4外壁设置有两组取料结构，所述取料结构包括有套设于辊轴4上的第一转轴3和第二转轴7，所述第一转轴3和第二转轴7分别套设有第四转轴5和第三转轴13，所述第四转轴5和第三转轴13外壁分别固定连接有第一电动伸缩杆6和第二电动伸缩杆8，所述第一电动伸缩杆6和第二电动伸缩杆8内壁均对称固定连接有芯片夹12，所述第一电动伸缩杆6正下方设有腐蚀槽10，所述第二电动伸缩杆8正下方固定连接有清水槽15，位于清水槽15正上方的所述仪器支架1上方固定连接有烘干箱9，所述腐蚀槽10顶端滑动连接有密封盖18，所述腐蚀槽10内填充有腐蚀液，所述清水槽15内填充有清水，且腐蚀槽10与清水槽15左端开设有换水口。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 合肥聚跃检测技术有限公司 一种芯片弹坑分析仪器
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