申请/专利权人:浙江顺舟电力高技术有限公司
申请日:2022-10-13
公开(公告)日:2023-09-12
公开(公告)号:CN219676116U
主分类号:G01R11/04
分类号:G01R11/04;G01R11/24
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.09.12#授权
摘要:本实用新型公开了一种电能表封印,包括,筒状本体,内部中空并在端面形成开孔,下部设有若干弹性卡部;封印盖体,与筒状本体相连,以遮挡所述开孔;还包括:PCB板,封装有RFID芯片和RFID天线,其设于封印盖体和筒状本体之间;所述PCB板包括可置于筒状本体端面的环状体,及自环状体内圈向内延伸的凸部,所述RFID天线延伸至该凸部;当解封件穿过封印盖体进入开孔时,所述凸部的至少部分与解封件接触,以使得所述凸部处的RFID天线断开。本实用新型凸部位于解封件穿过开孔的通道内,当解封件穿过开孔时,可以将凸部与环状体断开,位于凸部内的RFID天线断开,RFID芯片失去了读写功能,封印的信息数据不会被泄漏,安全性能得到保证。
主权项:1.一种电能表封印,包括,筒状本体1,内部中空并在端面形成开孔11,下部设有若干弹性卡部12;封印盖体2,与筒状本体1相连,以遮挡所述开孔11;其特征在于,还包括:PCB板4,封装有RFID芯片51和RFID天线52,其设于封印盖体2和筒状本体1之间;所述PCB板4包括可置于筒状本体1端面的环状体41,及自环状体41内圈向内延伸的凸部42,所述RFID天线52延伸至该凸部42;当解封件6穿过封印盖体2进入开孔11时,所述凸部42的至少部分与解封件6接触,以使得所述凸部42处的RFID天线52断开。
全文数据:
权利要求:
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