申请/专利权人：湖北三江航天险峰电子信息有限公司

申请日：2023-06-14

公开（公告）日：2023-09-22

公开（公告）号：CN116801505A

主分类号：H05K3/22

分类号：H05K3/22;H05K3/34

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.10.13#实质审查的生效;2023.09.22#公开

摘要：本发明公开了一种适用于LGA封装器件的返修方法及装置，属于封装器件返修技术领域，返修方法包括：检测待返修LGA封装器件，确定故障元器件；对待返修LGA封装器件和对应故障元器件的替换元器件进行预处理；拆除待返修LGA封装器件上的故障元器件；对于替换元器件进行丝印；将替换元器件焊接到印制板上，得到已修LGA封装器件；对已修LGA封装器件进行检测。还公开了对应返修方法的返修装置。本发明提供了一种适用于LGA封装器件的返修方法及装置，能够准确适应不同结构尺寸的待返修LGA封装，针对元器件较为密集的印制板上所存在的待返修元器件，准确实现对待返修元器件的高效准确的替换，在确保LGA封装器件的返修质量，显著降低LGA封装器件返修成本。

主权项：1.一种适用于LGA封装器件的返修方法，用于对待返修LGA封装器件上的部分或全部元器件的返修替换，其特征在于，包括以下步骤：检测所述待返修LGA封装器件，确定待返修LGA封装器件上的故障元器件；对所述待返修LGA封装器件和对应所述故障元器件的替换元器件进行预处理；拆除所述待返修LGA封装器件上的所述故障元器件；对于所述替换元器件进行丝印，得到丝印替换元器件；将所述丝印替换元器件焊接到所述待返修LGA封装器件拆除所述故障元器件的印制板上，得到已修LGA封装器件；对所述已修LGA封装器件进行检测，判断所述已修LGA封装器件是否满足要求；若是，则完成返修；若否，则重新替换和或焊接所述替换元器件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 湖北三江航天险峰电子信息有限公司 一种适用于LGA封装器件的返修方法及装置

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