申请/专利权人：沈阳芯嘉科技有限公司

申请日：2023-04-22

公开（公告）日：2023-10-03

公开（公告）号：CN219800791U

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.10.03#授权

摘要：本实用新型公开了一种具有朝下扩片功能的扩片器，属于半导体加工技术领域，包括支撑箱，所述支撑箱的顶部设置有两个支撑架，两个所述支撑架的外侧均固定安装有伺服电机。本实用新型中，通过伺服电机、支撑框、第二电动推杆、阶梯固定销、下固定孔和上固定孔的配合使用，当需要朝下扩片时，利用第二电动推杆带动阶梯固定销脱离下固定孔的内腔解除对支撑框的固定，启动伺服电机带动支撑框转动一百八十度，此时对支撑框上的扩片装置倒转方向，并启动第二电动推杆带动阶梯固定销伸进上固定孔的内腔对支撑框进行固定，实现了利用支撑框上的扩片装置对粘有晶片的翻晶膜进行向下扩片的功能。

主权项：1.一种具有朝下扩片功能的扩片器，包括支撑箱1，其特征在于：所述支撑箱1的顶部设置有两个支撑架2，两个所述支撑架2的外侧均固定安装有伺服电机3，两个所述伺服电机3的输出轴延伸至支撑架2的内侧且固定连接有支撑框4，所述支撑箱1上设置有固定机构6，所述支撑框4的顶部设置有切割机构5，所述支撑箱1的内腔设置有固定板7，所述固定板7上开设有下通孔12，所述支撑架2的内壁固定连接有两个安装架8，两个所述安装架8上均固定安装有第一电动推杆9，所述第一电动推杆9的输出端固定连接有上挤压板10，所述上挤压板10上开设有上通孔11，所述支撑框4的底部固定安装有第一电动液压杆13，所述第一电动液压杆13的输出端固定连接有顶块14。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 沈阳芯嘉科技有限公司 一种具有朝下扩片功能的扩片器

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