申请/专利权人：同方计算机有限公司

申请日：2023-07-06

公开（公告）日：2023-10-31

公开（公告）号：CN116974341A

主分类号：G06F1/18

分类号：G06F1/18;G06F1/20

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.11.17#实质审查的生效;2023.10.31#公开

摘要：本发明提供了一种OCP与BMC一体式导风罩结构及服务器，涉及服务器技术领域。OCP与BMC一体式导风罩结构包括导风罩和板卡导轨，板卡导轨连接在机箱本体上，相邻的两个板卡导轨之间连接有BMC卡或OCP卡，导风罩连接在板卡导轨上，导风罩包括BMC卡导风罩体和连接在BMC卡导风罩体两侧的OCP卡导风罩体，BMC卡导风罩体位于BMC卡的对应位置以形成BMC卡风道，OCP卡导风罩体位于OCP卡的对应位置以形成OCP卡风道，通过合理的导风罩设计，设计出整体式的导风罩，导风罩在OCP卡和BMC卡的对应位置均形成独立并且完整的风道，分别控制并且有效引导流向三张卡的风流，达到最佳散热效果，同时解决了导风罩在机箱本体中的安装问题，简化了安装步骤，提高产品线的装配效率。

主权项：1.一种OCP与BMC一体式导风罩结构，其特征在于，包括导风罩1和板卡导轨2，所述板卡导轨2连接在机箱本体3上，相邻的两个板卡导轨2之间连接有BMC卡4或OCP卡5，所述导风罩1连接在所述板卡导轨2上，所述导风罩1包括BMC卡导风罩体11和连接在所述BMC卡导风罩体11两侧的OCP卡导风罩体12，所述BMC卡导风罩体11位于所述BMC卡4的对应位置以形成BMC卡风道，所述OCP卡导风罩体12位于所述OCP卡5的对应位置以形成OCP卡风道。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 同方计算机有限公司 OCP与BMC一体式导风罩结构及服务器

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