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申请/专利权人：江阴市州禾电子科技有限公司
申请日：2023-07-03
公开（公告）日：2023-11-24
公开（公告）号：CN220086005U
主分类号：H01L21/677
分类号：H01L21/677
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2023.11.24#授权
摘要：本实用新型涉及芯片条带切筋用集料装置，包括下料轨道、夹持机构、集料管、及支撑架；下料轨道的出料端向下倾斜并与夹持机构连接；夹持机构包括上压板、底座、弹性件；集料管的进料端与下料轨道的出料端连通；支撑架设有支撑梁，集料管位于支撑梁上。本实用新型的优点：1夹持机构通过弹性件的作用，将集料管夹持在上压板与底座之间，集料管可快速实现插拔，方便集料管的快速更换；2集料管与下料轨道连通，切筋完毕的芯片逐个沿着下料轨道进入集料管，完成集料。
主权项：1.芯片条带切筋用集料装置，其特征在于，包括下料轨道、夹持机构、集料管、及支撑架；所述下料轨道的出料端向下倾斜并与所述夹持机构连接；所述夹持机构包括上压板、底座、弹性件；所述上压板铰接在所述底座的顶部，所述弹性件连接在所述上压板与所述底座之间；所述底座设有夹持槽，所述集料管的进料端通过所述夹持槽夹持在所述压板与所述底座之间，所述集料管的进料端与所述下料轨道的出料端连通；所述支撑架设有支撑梁，所述集料管位于所述支撑梁上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江阴市州禾电子科技有限公司 芯片条带切筋用集料装置
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