申请/专利权人：赛维精密科技(广东)有限公司

申请日：2023-09-20

公开（公告）日：2023-12-08

公开（公告）号：CN117202485A

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;H05K3/00;H05K3/04;H05K3/28

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.12.26#实质审查的生效;2023.12.08#公开

摘要：本发明涉及FPCB线路板技术领域，具体涉及一种FPCB线路板、组合模切生产工艺及生产设备，本发明通过在制备工艺中引入含记忆纤维的离型膜，配合每个工序的加热，利用记忆纤维的收缩抵消因膜卷在工艺过程中受到的牵拉张力而产生的形变，每个模切及贴合步骤均可以匹配相应的温度以控制离型膜的收缩量，可以有效提高模切以及贴合的精度。

主权项：1.一种FPCB线路板，其特征在于：包括依次设置的载体膜、基底膜、铜箔层以及绝缘膜；所述载体膜设有第一定位孔；所述基底膜设有第二定位孔；所述绝缘膜设有第三定位孔；所述第一定位孔、第二定位孔以及第三定位孔；所述第一定位孔、第二定位孔以及第三定位孔对应设置；所述第一定位孔的半径、第二定位孔的半径以及第三定位孔的半径相同。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 赛维精密科技(广东)有限公司 一种FPCB线路板、组合模切生产工艺及生产设备

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