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申请/专利权人：福建福顺半导体制造有限公司
申请日：2023-04-27
公开（公告）日：2024-01-05
公开（公告）号：CN220306253U
主分类号：H01L23/495
分类号：H01L23/495
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.01.05#授权
摘要：本实用新型提供一种侧翼形引线框架及封装结构，包括：引线框架；安装槽，所述安装槽开设于所述引线框架的顶部的四周，所述安装槽的内侧面的两侧的底部均开设有卡接槽；储料槽，所述储料槽分别开设于所述安装槽的内侧面的两侧的顶部，所述储料槽设置于搜书卡接槽的顶部。优选的，所述引线框架的顶部固定安装有第一连接处。本实用新型提供的一种侧翼形引线框架及封装结构，通过安装槽、卡接槽、储料槽等结构相互进行配合，在进行使用的时候，能够对产生的析出物进行储存，能够避免析出物继续进行流淌影响焊接处，并且通过定位槽和定位块相互进行配合，从而方便第一连接处和第二连接处进行重合定位，从而方便使用者进行安装操作。
主权项：1.一种侧翼形引线框架，其特征在于，包括：引线框架；安装槽，所述安装槽开设于所述引线框架的顶部的四周，所述安装槽的内侧面的两侧的底部均开设有卡接槽；储料槽，所述储料槽分别开设于所述安装槽的内侧面的两侧的顶部，所述储料槽设置于搜书卡接槽的顶部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 福建福顺半导体制造有限公司 一种侧翼形引线框架及封装结构
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