申请/专利权人：厦门大学

申请日：2023-11-13

公开（公告）日：2024-01-12

公开（公告）号：CN117394010A

主分类号：H01Q1/38

分类号：H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/52;H01Q21/00

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.01.12#公开

摘要：本发明提出了一种用蘑菇型EBG结构和DGS结构来降低阵列元素之间的相互耦合的天线阵列。采用一种新的蘑菇型EBG结构，放置于天线单元同层，通孔靠近EBG边缘处，电路径增加，实现了高阻抗转换，有利于EBG尺寸减小和带隙位置的改变。为了进一步加强解耦效果，在接地层蚀刻缝隙形成了一种新的DGS结构，改变了原有的电路结构和电流分布，新形成的电容电感组成了阻带滤波器结构，使得天线的工作频带包含于阻带中，从而提高了端口的隔离度。设计实例进行仿真分析，结果表明，在阵列单元之间放置金属通孔的EBG可以将端口隔离提高到36dB，而引入的DGS可以进一步抑制耦合，达到47dB的去耦效果，实物实测结果也证明了该结构在抑制相互耦合方面的优越性能。

主权项：1.一种用蘑菇型EBG结构和DGS结构减小相互耦合的天线阵列，其特征在于，包括接地层，介质基板形成于所述接地层的上表面，所述介质基板上表面设置有蘑菇型EBG结构和若干个贴片天线，所述蘑菇型EBG结构包括若干个EBG单元，所述EBG单元上设置有两个哑铃状槽和两个“T”型槽；所述接地层上蚀刻有缝隙，形成DGS结构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 厦门大学 一种用蘑菇型EBG结构和DGS结构减小相互耦合的天线阵列

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