申请/专利权人：江苏优柯半导体科技有限公司

申请日：2023-12-08

公开（公告）日：2024-01-23

公开（公告）号：CN117428950A

主分类号：B28D5/00

分类号：B28D5/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.02.09#实质审查的生效;2024.01.23#公开

摘要：本发明属于晶圆加工技术领域，具体涉及一种晶圆材料切割设备及其使用方法。本发明包括机架；安装在所述机架上的储料机构、夹料机构、第一运料模组、第二运料模组、切割机构以及清洗机构；其中，所述第一运料模组和所述第二运料模组均包括可调式吸盘组件。本发明设置有第一运料模组和第二运料模组实现晶圆材料多位置的运输，结构简单且不会出现运输过程相互干扰的情况，采用可调式吸盘组件，通过调节连接杆与吸盘臂的相对位置，实现对多种尺寸晶圆材料的输送，从而保证本发明切割清洗装置的广泛适用性。

主权项：1.一种晶圆材料切割设备，其特征在于，包括：机架1；安装在所述机架1上的储料机构2、夹料机构3、第一运料模组4、第二运料模组5、切割机构7以及清洗机构6；其中，所述第一运料模组4和所述第二运料模组5均包括可调式吸盘组件41，所述可调式吸盘组件41包括：吸盘臂411，安装在所述第一运料模组4或第二运料模组5输出端；若干调节槽412，开设在所述吸盘臂411的两端；两个连接杆413，套设在所述吸盘臂411上，通过穿设在所述连接杆413上的紧固螺钉与所述调节槽412紧固设置；若干吸盘414，安装在所述连接杆413上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏优柯半导体科技有限公司 一种晶圆材料切割设备及其使用方法

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