申请/专利权人:东莞宇隆电工材料有限公司
申请日:2023-10-30
公开(公告)日:2024-01-26
公开(公告)号:CN117447841A
主分类号:C08L79/08
分类号:C08L79/08;H01B7/02;H01B3/18;C08K9/10;C08K9/02;C08K9/06;C08K3/34;C08K7/18;H01B3/30
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.02.13#实质审查的生效;2024.01.26#公开
摘要:本发明涉及一种耐高温耐高频微细漆包圆铜线,包括绝缘层和圆铜线导体,其中,绝缘层的成分为改性聚醚酰亚胺;改性聚醚酰亚胺是将聚醚酰亚胺树脂和聚合包覆硅化铈微球先在有机溶剂内混合均匀,然后干燥后制备得到;其中,聚醚酰亚胺树脂和聚合包覆硅化铈微球的质量比为78‑85:15‑22。本发明所制备的改性聚醚酰亚胺是将聚醚酰亚胺树脂和聚合包覆硅化铈微球混合交联后制备得到,所制备的材料作为绝缘层相比较于单独使用的聚醚酰亚胺树脂具有更好的耐高温、耐高频和耐击穿的性能。
主权项:1.一种耐高温耐高频微细漆包圆铜线,其特征在于,包括绝缘层和圆铜线导体,其中,绝缘层的成分为改性聚醚酰亚胺;改性聚醚酰亚胺是将聚醚酰亚胺树脂和聚合包覆硅化铈微球先在有机溶剂内混合均匀,然后干燥后制备得到;其中,聚醚酰亚胺树脂和聚合包覆硅化铈微球的质量比为78-85:15-22。
全文数据:
权利要求:
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