申请/专利权人：珠海天成先进半导体科技有限公司

申请日：2023-11-21

公开（公告）日：2024-01-30

公开（公告）号：CN117464479A

主分类号：B24B7/16

分类号：B24B7/16;B24B41/06;B24B41/00;B24B55/06;B24B49/00;B24B1/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.02.20#实质审查的生效;2024.01.30#公开

摘要：本发明公开了一种CCGA器件焊柱端面磨平装置及方法，属于微电子封装技术领域；装置包括支架、底座平台和固定器件升降头；所述支架包括竖直设置的支臂结构和水平设置的左右运动轨道；所述支臂结构下端与所述底座平台连接；所述底座平台上依次设置有磨平工作台、清洁工作台和观察工作台；所述左右运动轨道上设置有所述固定器件升降头；固定器件升降头用于安装并带动待磨平器件上下左右运动至底座平台进行研磨工作。本发明通过压力传感器和垂直运动电机共同控制磨平步进，配合高平整度及低跳动磨平工作台，实现了对焊柱磨平高度和共面性的精确控制；并且集成了清洁和观察功能模块，实现磨平、清洁和观察检验一体化操作，提高了加工效率及磨平稳定性。

主权项：1.一种CCGA器件焊柱端面磨平装置，其特征在于，包括支架3、底座平台1和固定器件升降头2；所述支架3包括竖直设置的支臂结构33和水平设置的左右运动轨道31；所述支臂结构33下端与所述底座平台1连接；所述底座平台1上依次设置有磨平工作台12、清洁工作台14和观察工作台16；所述左右运动轨道31上设置有所述固定器件升降头2；固定器件升降头2用于安装并带动待磨平器件上下左右运动至底座平台1进行研磨工作。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 珠海天成先进半导体科技有限公司 一种CCGA器件焊柱端面磨平装置及方法

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