申请/专利权人：牧德科技股份有限公司

申请日：2021-09-29

公开（公告）日：2024-01-30

公开（公告）号：CN113701637B

主分类号：G01B11/00

分类号：G01B11/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.01.30#授权;2021.12.14#实质审查的生效;2021.11.26#公开

摘要：本发明公开了一种电测治具扎针位置估算方法，用于估算一电测治具的复数探针于一待测电路板的复数焊垫上的扎针位置，该探针扎针位置估算方法主要是通过实际拍摄电测治具上的定位点与至少部分探针针点位置，以及实际拍摄待测电路板上的定位点与焊垫开窗区位置，另外再通过电测治具上理论定位点及待测电路板上理论定位点进行位置坐标转换，据以估算出探针于焊垫上的扎针位置，而此估算扎针位置可用以后续补正之用。

主权项：1.一种电测治具扎针位置估算方法，包括：电测治具取像步骤，其取得一电测治具上的实际定位点，及所述电测治具的其中至少部分探针的实际针点的位置；电测治具设计资料取得步骤，其取得所述电测治具上的理论定位点位置；待测电路板取像步骤，其取得一待测电路板上的实际定位点，及所述待测电路板与所述至少部分探针对应的焊垫的开窗区位置；待测电路板设计资料取得步骤，其取得所述待测电路板上的理论定位点位置；位置坐标转换步骤，其通过所述电测治具上的理论定位点位置与所述待测电路板的理论定位点位置进行位置坐标转换；及估算步骤，其根据前述步骤估算出所述电测治具上的所述探针于所述待测电路板上的焊垫的扎针位置。

全文数据：

权利要求：

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