申请/专利权人：东台德克斯玛精密组件有限公司

申请日：2023-12-25

公开（公告）日：2024-02-09

公开（公告）号：CN117532772A

主分类号：B29B17/00

分类号：B29B17/00;B29B13/02

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.02.09#公开

摘要：本发明公开了一种手机壳残次品回收装置，具体涉及手机壳加工技术领域，包括外桶体，所述外桶体内部设置有融化罐，所述融化罐底部设置为漏斗状，所述融化罐顶部与外桶体内壁之间焊接设置有多个连接柱，多个所述连接柱呈环形均匀分布设置于融化罐顶部，所述融化罐底部设置有排料管，所述排料管贯穿外桶体底部并延伸至外桶体外部，所述融化罐上设置有融化机构；所述融化机构包括多个罐外加热电阻。本发明通过设有融化机构，使本发明可以智能控温，并控制内部电驱动件启闭，使得本发明的能耗大大降低，同时可以有效减免温度流失，使得本发明更加节能环保，从而使得本发明的实际使用效果较为理想。

主权项：1.一种手机壳残次品回收装置，包括外桶体1，其特征在于：所述外桶体1内部设置有融化罐2，所述融化罐2底部设置为漏斗状，所述融化罐2顶部与外桶体1内壁之间焊接设置有多个连接柱3，多个所述连接柱3呈环形均匀分布设置于融化罐2顶部，所述融化罐2底部设置有排料管4，所述排料管4贯穿外桶体1底部并延伸至外桶体1外部，所述融化罐2上设置有融化机构5；所述融化机构5包括多个罐外加热电阻501，多个所述罐外加热电阻501呈环形均匀分布固定安装于融化罐2外壁，所述融化罐2一侧和外桶体1一侧均贯穿设置有进料口502，所述进料口502截面形状设置为方形，所述外桶体1上的进料口502外侧底部设置有承载板503，所述承载板503一端与外桶体1外壁焊接，所述承载板503顶部固定安装有耐高温传送带504，所述承载板503顶部设置有多个通道加热电阻505，多个所述通道加热电阻505均匀分布设置于耐高温传送带504底部，所述承载板503顶部焊接设置有透明保温罩506，所述透明保温罩506截面形状设置为C形，所述透明保温罩506一端与外桶体1外壁粘接，所述罐外加热电阻501输入端连接有主控制器507，所述主控制器507设置为单片机，所述主控制器507输出端连接有电磁阀508，所述电磁阀508固定安装于排料管4上，所述电磁阀508设置于外桶体1底部，所述主控制器507输出端连接有WiFi模块509，所述WiFi模块509输出端连接有内部监控显示屏510，所述主控制器507输入端连接有耐高温监控摄像头511，所述耐高温监控摄像头511固定安装于融化罐2内部顶侧内壁，所述主控制器507输入端连接有通道温度传感器512，所述通道温度传感器512固定安装于透明保温罩506顶部内壁，所述主控制器507输入端连接有罐内温度传感器513，所述罐内温度传感器513固定安装于融化罐2内壁。

全文数据：

权利要求：

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