申请/专利权人：华东计算技术研究所(中国电子科技集团公司第三十二研究所)

申请日：2023-11-21

公开（公告）日：2024-02-20

公开（公告）号：CN117580326A

主分类号：H05K7/20

分类号：H05K7/20

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.03.08#实质审查的生效;2024.02.20#公开

摘要：本发明属于电子设备机箱领域，特别涉及一种风冷式ATR焊接机箱，包括：机箱本体，具有放置元器件的空腔；循环散热结构，固定连接在机箱本体的后表面；元器件接电后产生的热量通过循环散热结构排出至机箱本体外；模块安装区，用于安装机箱本体需要的集成模块；以及集成模块，可拆卸连接在模块安装区。通过循环散热结构实现机箱内部热量的主动抽取，达到快速使机箱内部温度下降的效果。集成模块与模块安装区可拆卸连接，便于集成模块的更换。

主权项：1.一种风冷式ATR焊接机箱，其特征在于，包括：机箱本体，具有放置元器件的空腔；循环散热结构，固定连接在所述机箱本体的后表面；元器件接电后产生的热量通过循环散热结构排出至机箱本体外；模块安装区，用于安装所述机箱本体需要的集成模块；以及集成模块，可拆卸连接在所述模块安装区。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华东计算技术研究所(中国电子科技集团公司第三十二研究所) 一种风冷式ATR焊接机箱

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