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超声波传感器及其制造方法 

申请/专利权人:现代摩比斯株式会社

申请日:2022-12-19

公开(公告)日:2024-02-23

公开(公告)号:CN117590408A

主分类号:G01S15/931

分类号:G01S15/931;G01S7/521

优先权:["20220816 KR 10-2022-0102151"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.03.12#实质审查的生效;2024.02.23#公开

摘要:一种超声波传感器包括:压电元件;单元壳,被配置为支撑在单元壳的内部接合到单元壳的前部的压电元件,单元壳在其后部具有开口;PCB组件,电连接到压电元件;壳体,耦接到单元壳的开口,同时将PCB组件容纳在其中,并被配置为密封单元壳中的压电元件与PCB组件之间的电连接所需的空间;填充物,在完成压电元件与PCB组件之间的电连接之后,填充压电元件与PCB组件之间的电连接所需的空间;以及后盖,被配置为密封形成在壳体处以允许插入PCB组件的后开口。

主权项:1.一种超声波传感器,包括:压电元件;单元壳,被配置为支撑在所述单元壳的内部接合到所述单元壳的前部的所述压电元件,所述单元壳在其后部具有开口;印刷电路板PCB组件,电连接到所述压电元件;壳体,耦接到所述单元壳的所述开口并将所述PCB组件容纳在其中,并被配置为密封所述单元壳中的所述压电元件与所述PCB组件之间的电连接所需的空间;填充物,填充所述压电元件与所述PCB组件之间的电连接所需的所述空间;以及后盖,被配置为密封形成在所述壳体处以允许插入所述PCB组件的后开口。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 现代摩比斯株式会社 超声波传感器及其制造方法

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