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接触阻抗测试方法及系统、接触测试方法、测试治具 

申请/专利权人:荣湃半导体(上海)有限公司

申请日:2023-10-11

公开(公告)日:2024-02-23

公开(公告)号:CN117590075A

主分类号:G01R27/02

分类号:G01R27/02;G01R31/28

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.03.12#实质审查的生效;2024.02.23#公开

摘要:本发明提供一种接触阻抗测试方法及系统、接触测试方法、测试治具,接触阻抗测试方法应用于一芯片,芯片包括功能管脚、以及于功能管脚和接地端之间的串联连接的等效二极管防护模块和等效电阻模块;包括:步骤S1,构建一阻抗测试回路;步骤S2,施加一第一电流,基于基尔霍夫电压定律构建第一方程;步骤S3,施加一第二电流,基于基尔霍夫电压定律构建第二方程;步骤S4,根据第一方程和第二方程求解得到接触电阻。有益效果:通过施加不同的电流,基于基尔霍夫电压定律构建方程组,通过解方程的方法,有效的测量得到芯片测试时的接触阻抗,避免因测试位置问题导致接触阻抗过大而引起测试误差的问题,提升芯片批量生产测试的准确度。

主权项:1.一种接触阻抗测试方法,其特征在于,应用于一芯片,所述芯片包括功能管脚、以及于所述功能管脚和接地端之间的串联连接的一等效二极管防护模块和一等效电阻模块;所述方法包括:步骤S1,提供一供流模块,所述供流模块的一端连接所述接地端,所述供流模块的另一端可控制地与所述功能管脚连接,以构建得到一阻抗测试回路;其中所述供流模块的另一端与所述功能管脚接触形成一接触电阻;步骤S2,控制所述供流模块施加一第一电流,基于基尔霍夫电压定律构建所述阻抗测试回路的一第一方程;步骤S3,控制所述供流模块施加一第二电流,基于基尔霍夫电压定律构建所述阻抗测试回路的一第二方程;步骤S4,根据所述第一方程和所述第二方程求解得到所述接触电阻。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 荣湃半导体(上海)有限公司 接触阻抗测试方法及系统、接触测试方法、测试治具

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