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【发明授权】高迁移率的X-IZO磁控溅射靶材的制备方法与装置_江苏迪纳科精细材料股份有限公司_202311532579.1 

申请/专利权人:江苏迪纳科精细材料股份有限公司

申请日:2023-11-17

公开(公告)日:2024-02-23

公开(公告)号:CN117247273B

主分类号:C04B35/453

分类号:C04B35/453;C04B35/622;C04B35/626;C04B35/645;C23C14/35;B02C15/08;B02C23/16

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.02.23#授权;2024.01.05#实质审查的生效;2023.12.19#公开

摘要:一种高迁移率的X‑IZO磁控溅射靶材的制备方法与装置,包括如下步骤:把ZnO的粗粒送入研磨件中执行研磨而取得细粒一;把稀土金属氧化物的粗粒送入研磨件中执行研磨而取得细粒二;把In2O3的粗粒送入研磨件中执行研磨而取得细粒三;把相应重量份数的细粒一、细粒二和细粒三添进黏接剂和活性剂后混合拌匀后取得混合物;把混合物粒化、成形初始品与烧结后最终取得X‑IZO磁控溅射靶材;有效提升了X‑IZO磁控溅射靶材的迁徙率,其不低于34.7cm2V·s;其装置减少了迁移率的X‑IZO磁控溅射靶材的制备方法的流程,更为改善了研磨的高效性之际还改善了研磨的粒径达标量。

主权项:1.一种高迁移率的X-IZO磁控溅射靶材的制备方法,其特征在于,包括:S1,把ZnO的粗粒送入研磨件中执行研磨而取得细粒一;S2,把稀土金属氧化物的粗粒送入研磨件中执行研磨而取得细粒二;S3,把In2O3的粗粒送入研磨件中执行研磨而取得细粒三;S4,把相应重量份数的细粒一、细粒二和细粒三添进黏接剂和活性剂后混合拌匀后取得混合物;S5,把混合物粒化、成形初始品与烧结后最终取得X-IZO磁控溅射靶材;把混合物粒化的方法包含:把混合物倒入离心喷雾干燥机内干燥粒化而得粒化物,在干燥粒化期间离心喷雾干燥机的进风温度为180℃;排风温度为90℃~110℃;成形初始品的方法包括:先把粒化物装入模具后,接着送入摩擦压力机初步成形,然后送进冷等静压机内依照3.2兆帕分钟~4.6兆帕分钟的升压速度升压至262兆帕~264兆帕,稳压0.25小时~0.5小时后依照3.2兆帕分钟~4.6兆帕分钟的降压速度执行降压,降压到常压后卸掉模具,以此成形出初始品;烧结的方法包含:把初始品送进烧结炉,温度控制在520℃~610℃执行去胶,接着降温到26℃后,往烧结炉内送进O2且让O2的压强维持为0.4兆帕,升温至1400℃~1580℃执行烧结,取得高迁移率的X-IZO磁控溅射靶材;升温速度是2℃~5℃分钟,升温后的恒温用时保温时间为9小时~13小时;活性剂为三聚磷酸钠和焦磷酸钠中的任意一种;研磨件包含筒件,所述筒件中的上壁装配着过滤设备,筒件的一边装配着与其内相通的送粒通道,所述筒件中的下部装配着研磨部;所述研磨部包含伺服马达,所述伺服马达固连在筒件下壁上的承载台上,所述伺服马达的转杆透设出承载台相连着衔接台,所述衔接台和处在衔接台上方的上部板间经由起落部相连,所述上部板的头部环向螺接着若干定位条,所述定位条上可分拆的装配着研磨条,所述定位条是丁字尺状;所述筒件内边壁和研磨条相向之处装配着研磨圈,所述研磨条与研磨圈相箍接,所述定位条下部设有簸箕状片状体,所述簸箕状片状体用于把相连在筒件下壁上的承载台上的粗粒撮起至研磨条和研磨圈间研磨;簸箕状片状体斜向而设,所述簸箕状片状体的下部相贴在相连在筒件下壁上的承载台上,簸箕状片状体的下部面向研磨条和研磨圈间;所述衔接台上装配着环向旋动部,所述研磨条经由环向旋动部变动同研磨圈结合的动作壁;所述环向旋动部包含棘牙盘一,所述棘牙盘一旋动装配在衔接台的上壁,所述定位条上壁都旋接着棘牙盘二,所述棘牙盘二和棘牙盘一咬合,所述棘牙盘二和研磨条间经由止位部相连,所述上部板下部固连着变动用马达,所述变动用马达的转杆装配着内牙盘,所述内牙盘内的内牙可同棘牙盘一咬合;所述衔接台上壁开有矩形孔,所述矩形孔中经由拉簧相连着止位用棘牙盘,所述止位用棘牙盘突出衔接台上壁而同棘牙盘一咬合;所述止位部包含若干嵌接板,所述嵌接板固连在棘牙盘二的下部,所述研磨条的头壁开有若干嵌接孔,所述嵌接孔和嵌接板相嵌接;ZnO的粗粒的粒径、稀土金属氧化物的粗粒的粒径与In2O3的粗粒的粒径为1毫米~3毫米,细粒一的粒径为0.08微米~0.6微米,细粒二的粒径为0.06微米~0.6微米,细粒三的粒径为0.1微米~1.1微米;混合物中的细粒一、细粒二和细粒三相应的重量份数分别为70~102份、0.18~0.26份和5.7~13.9份;黏接剂占细粒一、细粒二和细粒三总共重量的12%~18%,活性剂占细粒一、细粒二和细粒三总共重量的0.2%~3.6%;所述筒件内的上壁与研磨部间为空腔,负压器设在两头贯通的通道上,通道的一头伸进筒件的顶部且同筒件的顶部相通;所述上部板上装配着刷粒部,所述刷粒部用于把筒件边壁上的粗粒刷掉;所述刷粒部包含若干刷件,所述刷件环向排列在上部板上且经由衔接条相连,所述刷件外边沿贴附在筒件内面;所述刷件的下部为斜向的簸箕状架构且同研磨圈的上壁相贴。

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