申请/专利权人：健鼎(无锡)电子有限公司

申请日：2020-11-19

公开（公告）日：2024-02-23

公开（公告）号：CN114521069B

主分类号：H05K3/38

分类号：H05K3/38;C23C22/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.02.23#授权;2022.09.23#实质审查的生效;2022.05.20#公开

摘要：本发明公开一种铜块棕化治具及其制造方法。所述铜块棕化治具包含有一基板及多个容置结构。所述基板定义有位于相反两侧的一第一板面及一第二板面。每个所述容置结构包含有凹设于所述第一板面的一第一凹槽及凹设于所述第二板面的一第二凹槽，所述第一凹槽连通于所述第二凹槽，且所述第一凹槽的一第一开口宽度小于所述第二凹槽的一第二开口宽度。所述铜块棕化治具能通过多个容置结构的多个所述第一凹槽及多个所述第二凹槽而对应地容置多个铜块。当每个所述容置结构用以容置所述铜块时，所述第一开口宽度是小于所述铜块的一最大宽度。

主权项：1.一种铜块棕化治具，其特征在于，包括：基板，定义有位于相反两侧的第一板面及第二板面；以及多个容置结构，彼此间隔地设置并且贯穿所述基板；其中，每个所述容置结构包含有凹设于所述第一板面的第一凹槽及凹设于所述第二板面的第二凹槽，所述第一凹槽在空间上连通于所述第二凹槽，并且所述第一凹槽的第一开口宽度是小于所述第二凹槽的第二开口宽度；其中，所述铜块棕化治具能通过多个容置结构的多个所述第一凹槽及多个所述第二凹槽而对应地容置多个铜块；其中，当每个所述容置结构用以容置所述铜块时，所述第一开口宽度是小于所述铜块的最大宽度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 健鼎(无锡)电子有限公司 铜块棕化治具及其制造方法

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