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【发明授权】改善对位偏孔的方法_安捷利美维电子(厦门)有限责任公司;广州美维电子有限公司_202110901334.6 

申请/专利权人:安捷利美维电子(厦门)有限责任公司;广州美维电子有限公司

申请日:2021-08-06

公开(公告)日:2024-02-23

公开(公告)号:CN113811082B

主分类号:H05K3/00

分类号:H05K3/00

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.02.23#授权;2022.05.24#实质审查的生效;2021.12.17#公开

摘要:本发明公开了一种改善对位偏孔的方法,选取待加工板件的孔位坐标,并标识处理;检测需要加工的孔位尺寸,选取钻孔规格为D2的钻头进行加工;选取钻孔规格为D1的钻头加工一次加工板件;将二次加工板件沉铜电镀处理;将电镀板件进行贴膜、对位曝光显影,蚀刻褪膜在PCB板上露出所需图形。采用多个规格的钻头连续加工的方式,进行对位孔的连续加工,由于钻小孔时钻机的钻头所需的扭矩较小,对孔壁影响度较低,同时小孔钻孔有利于散热,避免材料的溶解,最后才使用与对位孔径相同的钻刀钻出对位孔,这样就可以降低钻机所需的扭矩,减少震动,同时也大大降低热量,从而确保钻出良好的孔型,最终也保证了后续的曝光对位,从而避免了偏孔问题。

主权项:1.一种改善对位偏孔的方法,其特征在于,包括以下步骤:孔位选取步骤:选取待加工板件的孔位坐标,并标识处理;一次加工步骤:检测需要加工的孔位尺寸,标识为D1,选取钻孔规格为D2的钻头进行加工,使D1大于D2,生成一次加工板件;二次加工步骤:选取钻孔规格为D1的钻头加工一次加工板件,生成二次加工板件;沉铜电镀步骤:将二次加工板件沉铜电镀处理,生成电镀板件;对位步骤:将电镀板件进行贴膜、对位曝光显影,蚀刻褪膜在PCB板上露出所需图形;在所述孔位选取步骤中,检测标识处理的孔位坐标是否正确,若是,进行下一步,若否,重新选取并标识处理;在所述一次加工步骤中,检测一次加工板件的孔位坐标是否满足要求,若是,进行下一步,若否,返工或报废处理;在所述一次加工步骤中,在规格为D2的钻头进行加工完成之后,选取规格为D3的钻头加工相应孔位,使D1>D3>D2;在所述一次加工步骤中,在规格为D3的钻头进行加工完成之后,选取规格为D4的钻头加工相应孔位,使D1>D4>D3>D2;在所述二次加工步骤中,检验二次加工板件的对位孔的质量是否满足要求,若是,进行下一步,若否,返工或报废处理。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 安捷利美维电子(厦门)有限责任公司;广州美维电子有限公司 改善对位偏孔的方法

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