申请/专利权人：安捷利美维电子(厦门)有限责任公司;广州美维电子有限公司

申请日：2021-08-06

公开（公告）日：2024-02-23

公开（公告）号：CN113811082B

主分类号：H05K3/00

分类号：H05K3/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.02.23#授权;2022.05.24#实质审查的生效;2021.12.17#公开

摘要：本发明公开了一种改善对位偏孔的方法，选取待加工板件的孔位坐标，并标识处理；检测需要加工的孔位尺寸，选取钻孔规格为D2的钻头进行加工；选取钻孔规格为D1的钻头加工一次加工板件；将二次加工板件沉铜电镀处理；将电镀板件进行贴膜、对位曝光显影，蚀刻褪膜在PCB板上露出所需图形。采用多个规格的钻头连续加工的方式，进行对位孔的连续加工，由于钻小孔时钻机的钻头所需的扭矩较小，对孔壁影响度较低，同时小孔钻孔有利于散热，避免材料的溶解，最后才使用与对位孔径相同的钻刀钻出对位孔，这样就可以降低钻机所需的扭矩，减少震动，同时也大大降低热量，从而确保钻出良好的孔型，最终也保证了后续的曝光对位，从而避免了偏孔问题。

主权项：1.一种改善对位偏孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：孔位选取步骤：选取待加工板件的孔位坐标，并标识处理；一次加工步骤：检测需要加工的孔位尺寸，标识为D1，选取钻孔规格为D2的钻头进行加工，使D1大于D2，生成一次加工板件；二次加工步骤：选取钻孔规格为D1的钻头加工一次加工板件，生成二次加工板件；沉铜电镀步骤：将二次加工板件沉铜电镀处理，生成电镀板件；对位步骤：将电镀板件进行贴膜、对位曝光显影，蚀刻褪膜在PCB板上露出所需图形；在所述孔位选取步骤中，检测标识处理的孔位坐标是否正确，若是，进行下一步，若否，重新选取并标识处理；在所述一次加工步骤中，检测一次加工板件的孔位坐标是否满足要求，若是，进行下一步，若否，返工或报废处理；在所述一次加工步骤中，在规格为D2的钻头进行加工完成之后，选取规格为D3的钻头加工相应孔位，使D1＞D3＞D2；在所述一次加工步骤中，在规格为D3的钻头进行加工完成之后，选取规格为D4的钻头加工相应孔位，使D1＞D4＞D3＞D2；在所述二次加工步骤中，检验二次加工板件的对位孔的质量是否满足要求，若是，进行下一步，若否，返工或报废处理。

全文数据：

权利要求：

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