申请/专利权人：苏州美硅电子科技有限公司

申请日：2023-08-14

公开（公告）日：2024-02-27

公开（公告）号：CN220534802U

主分类号：B29C45/26

分类号：B29C45/26;B29C45/27;B29C45/34

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.02.27#授权

摘要：本实用新型涉及一种半包式按键包胶模具，包括上模板、中模板和下模板，所述上模板、中模板和下模板共同构成型腔；所述中模板上设置有第一导流槽和第一溢流槽，所述第一溢流槽环绕设置在型腔的周围；在所述第一导流槽与上模板上设置的进胶口连接处设置有缓冲孔，进胶口进胶后先经过缓冲孔的缓冲，再通过第一导流槽进入型腔。通过在进胶口端部的缓冲孔的设置，进胶时液体胶先由缓冲孔进行缓冲，再通过第一导流槽进入型腔，极大的减小高压熔融胶对型腔的直接冲击；同时第一导流槽为弯折且较长距离设计，进一步的减小进胶的压强，保证进胶的稳定。

主权项：1.一种半包式按键包胶模具，其特征在于：包括上模板、中模板和下模板，所述上模板、中模板和下模板共同构成型腔；所述中模板上设置有第一导流槽和第一溢流槽，所述第一溢流槽环绕设置在型腔的周围；在所述第一导流槽与上模板上设置的进胶口连接处设置有缓冲孔，进胶口进胶后先经过缓冲孔的缓冲，再通过第一导流槽进入型腔。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州美硅电子科技有限公司 一种半包式按键包胶模具

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