申请/专利权人：美光科技公司

申请日：2023-08-21

公开（公告）日：2024-03-01

公开（公告）号：CN117637641A

主分类号：H01L23/367

分类号：H01L23/367;H01L23/473;G06F1/20

优先权：["20220901 IN 202241050098","20230222 US 18/112,743"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.01#公开

摘要：本公开涉及一种液体冷却岐管。一种方法包含液体冷却岐管通过液体冷却耦合到系统的处理器组件的第一冷板来冷却所述处理器组件；通过液体冷却耦合到所述系统的存储器组件的所述第一冷板来冷却所述存储器组件；及通过液体冷却耦合到所述系统的驱动器组件的第二冷板来冷却所述驱动器组件。

主权项：1.一种液体冷却岐管234，其耦合到第一冷板228、328、428、528、628及第二冷板224、324、424且经配置以：通过液体冷却耦合到系统的处理器组件244、444、544的所述第一冷板来冷却所述处理器组件；通过液体冷却耦合到所述系统的存储器组件450、650的所述第一冷板来冷却所述存储器组件；及通过液体冷却耦合到所述系统的驱动器组件222的所述第二冷板来冷却所述驱动器组件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 美光科技公司 液体冷却岐管

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