申请/专利权人：J.S.T.公司

申请日：2020-04-25

公开（公告）日：2024-03-08

公开（公告）号：CN113841301B

主分类号：H01R13/40

分类号：H01R13/40;H01R13/00;H01R13/42;H01R24/50

优先权：["20200423 US 63/014,576"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.08#授权;2022.01.21#实质审查的生效;2021.12.24#公开

摘要：使用公端子位置保证TPA装置在公或母高压连接器组件中改善电气间隙和爬电距离的方法。所述高压连接器组件适用于高压电端子。所述方法包括以下步骤：使得电气间隙和爬电距离或电通路从至少一个高压电端子延伸至导电公外壳体，和或使用公或母TPA装置从至少一个高压电端子到另一个端子之间延伸。所述TPA装置插入所述高压连接器组件中，电气间隙和爬电距离或电通路从高压电端子至少沿着TPA装置的表面延伸到高压连接器组件的公外壳体，或者使用公或母TPA装置从高压电端子延伸至另一个高压电端子。

主权项：1.使用公端子位置保证装置在高压连接器组件中改善电气间隙和爬电距离的方法，其特征在于以下步骤：将至少一个端子插入所述高压连接器组件的公内壳体内部；将所述端子锁定在所述高压连接器组件的所述公内壳体内部；令所述高压连接器组件设置有公外壳体，使所述公内壳体容纳在所述公外壳体中；使得电气间隙或电通路从所述至少一个端子延伸至所述公外壳体；以及通过所述公内壳体的开口将所述公端子位置保证装置插入，其特征在于，使得电气间隙或电通路从所述至少一个端子延伸至所述公外壳体的所述步骤包括：使所述电气间隙或电通路从所述至少一个端子沿着所述端子位置保证装置的表面延伸至所述公外壳体的步骤。

全文数据：

权利要求：

百度查询： J.S.T.公司 使用公或母端子位置保证(TPA)装置在高压连接器组件中改善电气间隙和爬电距离的方法

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