申请/专利权人：陕西四菱电子科技股份有限公司

申请日：2024-02-06

公开（公告）日：2024-03-15

公开（公告）号：CN117712746A

主分类号：H01R13/04

分类号：H01R13/04;H01R13/405;H01R13/502;H01R13/64;H01R24/38;H01R13/504;H01R12/71

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.02#实质审查的生效;2024.03.15#公开

摘要：本发明涉及电连接技术领域，尤其为一种低矮板间高精度配合连接器，包括插头壳体、插头基座、针体、麻花针、封板、组合基座、插孔件、芯座壳体以及溢胶槽，插头壳体包括上插壳环板以及下插壳环板，插头基座包括上基座芯板以及下基座芯板，上基座芯板内部贯穿开设有芯孔，针体包括针杆部，针杆部顶部固定设置有定位台，定位台顶端固定设置有柱块，柱块顶部固定设置有倒刺部，倒刺部顶部固定设置有轴筒部，轴筒部外侧开设有压接压痕，本发明通过插头壳体、插头基座、针体、麻花针、封板、组合基座、插孔件、芯座壳体以及溢胶槽形成免灌封式大芯数低矮板间高速微矩形电连接器。

主权项：1.一种低矮板间高精度配合连接器，包括插头壳体（1）、插头基座（2）、针体（3）、麻花针（4）、封板（5）、组合基座（6）、插孔件（7）、芯座壳体（8）以及溢胶槽（9），其特征在于：所述插头壳体（1）包括上插壳环板（11）以及下插壳环板（12），所述插头基座（2）包括上基座芯板（21）以及下基座芯板（22），所述上基座芯板（21）内部贯穿开设有芯孔（23），所述针体（3）包括针杆部（31），所述针杆部（31）顶部固定设置有定位台（32），所述定位台（32）顶端固定设置有柱块（33），所述柱块（33）顶部固定设置有倒刺部（34），所述倒刺部（34）顶部固定设置有轴筒部（35），所述轴筒部（35）外侧开设有压接压痕（36），所述组合基座（6）包括基板（61），所述基板（61）内部开设有环状凹槽孔（62），一体注塑成型的所述插孔件（7）由注塑插杆（71）、注塑轴块（72）以及注塑套筒（73）构成，所述注塑套筒（73）顶端开口处设置有斜壁环面（74），所述注塑套筒（73）一端开设有排气孔（75），所述注塑轴块（72）顶部开设有圆台内槽（76），所述芯座壳体（8）包括上芯壳环板（81）以及下芯壳环板（82），所述下芯壳环板（82）底端固定设置有菱形定位柱（83）。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 陕西四菱电子科技股份有限公司 一种低矮板间高精度配合连接器

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